【高工LED专稿】【文高工LED记者罗生花】随着今年国内灯市场替换速度未达预期,各家LED灯厂家在成本上的竞争日趋激烈。而受此前整体式灯无法满足客户对可替换性、可性方面的需求, “模组化”俨然已经成为LED应用领域最热门的关键词之一。
由于行业内部一致认定LED灯驱动电源作为最易损害的部分,对电源的易替换性在业内基本已经达成共识。
山西光宇技术总监许敏
而模组化除去具有组装方便、维修易替换等优良特性,同时,从产业链角度来看,能把灯具制造的分工合作变为可能,使行业间的结合能够更为紧密,做到简单、高效。
“光源模组化应该是未来灯技术发展的方向。” 山西光宇技术总监许敏在2014高工LED年会由木林森冠名的“展望未来三年的LED新篇章”主题大会上强调。
据了解,LED灯按照可替换光源模组的形式,一般可分为两类:一是不带散热功能的光源模块,包括COB光源和灯条方案(多颗光源焊接在铝基板上,可带透镜也可不带透镜);二是自带散热功能的光源模组。
近年来,LED业内模组化进程愈演愈烈,这似乎也让传统照明企业了一根“救命稻草”。对于这些一脚踏在LED照明行业门内,而另一脚还在传统照明领域的企业而言,通过购买LED模组化产品来完成自身产品的更新及升级,成为其快速转型LED照明的最佳选择。
作为户外使用的LED灯,必须长期在阳光下,冷热交替、空气污染等客观恶劣使用都催生出模组化方案的市场需求。
在自带散热的光源模组方案中,大家都是直接将高材料制作的透镜直接在阳光下,模组中使用硅胶来密封,模组连接的线材也直接在阳光中,而紫外线对这些材料的长时间照射都将对这些材料的性能产生重大影响,比如透镜黄化、硅胶变质导致密封性能下降、线材老化等等。
因此在采用自带散热模组的方案中,制造商应当对这些问题给予高度关注。而不带散热的光源模组方案,由于光源整体被在完整的可体内,无透镜、线材等直接在阳光下,在设计方案上可靠性略胜一筹。
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